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硅胶的再生能力在各种方式下的状态说明


  一、硅胶吸水后的再生
  硅胶吸附水分后,可通过热脱附方式将水分除去,加热的方式有多种,如电热炉、烟道余热加热及热风干燥等。脱附加热的温度控制在120--180℃为宜,对于蓝胶指示剂、变色硅胶、蓝色硅胶则控制在100--120℃为宜。各种工业硅胶再生时的最高温度不应超过以下限度:
  粗孔硅胶不得高于600℃;
  细孔硅胶不得高于200℃;
  蓝胶指标剂(或变色硅胶)不得高于120℃;
  硅铝胶不得高于350℃。
  再生后的硅胶,其水分一般控制在2%以下即可重新投入使用。
  二、硅胶吸附有机杂质后的再生
 、北荷辗?br>   对于粗孔硅胶,可放在焙烧炉内逐渐升温至500--600℃,约经6—8小时至
  胶粒呈白色或黄褐色即可。对细孔硅胶,焙烧温度不能超过200℃。
 、财?捶?br>   将硅胶在饱和水蒸汽中吸附达到饱和后放热水中浸泡漂洗,并可结合使用洗涤剂以除去废油或其它有机杂质,再经净水洗涤后烘干脱水。
 、橙芗脸逑捶?br>   根据硅胶吸附有机物种类,选用适当的溶剂将吸附在硅胶内的有机物溶出,然后将硅胶加热以脱除溶剂。
  三、硅胶再生应注意的问题
 、焙娓稍偕?庇ψ⒁庹莆罩鸾ヌ岣呶露,以免剧烈干燥引起胶粒炸裂,降低回收率。
 、捕怨杞罕荷赵偕?,温度过高会引起硅胶孔结构的变化而明显降低其吸附效果,影响使用价值。对于蓝胶指示剂或变色硅胶,脱附再生的温度应不超过120℃,否则会因显色剂逐步氧化而失去显色作用。
 、尘?偕?蟮墓杞阂话阌??赋?ノ⑾缚帕,以使颗粒均匀。
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